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HV583GA-G 零件图片（仅供参考）

HV583GA-G
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HV583GA-G 规格参数

  • 型号:HV583GA-G
  • 品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
  • 封装:169-TFBGA（10x10）
  • 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 移位寄存器
  • 描述:IC SR PUSH-PULL 32BIT 169-TFBGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 逻辑类型:移位寄存器
  • 输出类型:推挽式
  • 元件数:4
  • 每个元件位数:32
  • 功能:串行至并行
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 工作温度:-25°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:169-TFBGA
  • 供应商器件封装:169-TFBGA（10x10）
  • HV583GA-G，Actel产品一站式供应商。
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HV583GA-G 基本参数：

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